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포토레지스트막의 두께 측정
포토레지스트 이미지
포토레지스트막의 두께 측정
반도체 제조 공정에서 디자인 패턴은 포토리소그래피를 사용하여 실리콘 웨이퍼에 인쇄됩니다. 이 패턴의 정확성을 보장하기 위해 포토레지스트의 두께가 정밀하게 관리됩니다. 그러나 레지스트 아래의 실리콘에서 반사되는 빛으로 인해 레지스트의 두께를 측정하는 것이 어렵습니다.
Olympus 솔루션: OLS5000 현미경을 통한 두께 계측
Olympus LEXT OLS5000 3D 레이저 스캐닝 현미경을 통한 포토레지스트 필름 두께 계측은 다음의 특별한 기능으로 인해 쉽고 빠릅니다.
현미경의 상단 레이어 탐상 필터를 통해 투명 포토레지스트 필름의 실리콘으로부터 분산된 빛을 제거하는 것이 가능하며, 이를 통해 정확한 두께 계측이 가능해집니다.
스캔 스킵 기능은 현미경이 오직 데이터 획득에 필요한 영역만을 스캔하도록 하여 스캔 속도를 크게 향상시킵니다. 이를 통해 23µm의 두께를 가진 레지스트는 최소 10초 안에 스캔할 수 있습니다.
관련 제품
LEXT OLS5500
하이브리드 3D 광학 프로파일로미터
- 나노미터에서 마이크로미터까지 추적 가능한 표면 측정
- 레이저 주사 현미경(LSM), 백색광 간섭법(WLI), 포커스 베리에이션 현미경(FVM)을 하나의 수상 경력에 빛나는 플랫폼에 통합
- LSM 및 WLI 측정 모두에 대해 정확도와 반복성을 보장하는 최초의 3D 광학 프로파일로미터*
- WLI 모드는 기존 LSM보다 최대 40배 빠른 측정 처리량 제공
- 자체설계된 광학으로 표면 전반에 걸쳐 탁월한 정밀도 제공
- 직관적인 인터페이스와 스마트 자동화로 모든 수준의 사용자가 손쉽게 작업 가능
- PRECiV™ 소프트웨어 통합을 통한 AI기반의 스마트 워크플로우와 고효율 측정 프로세스 지원
*Evident의 내부 조사 결과입니다(2025.10 기준). 보장된 정확도와 반복성은 장치가 제조사의 사양에 따라 교정되고 결함이 없는 상태일 때만 적용됩니다. 교정은 반드시 Evident 기술자 또는 Evident가 인증한 전문가가 수행해야 합니다.
LEXT OLS5100
LEXT™ OLS5100 레이저 스캐닝 현미경은 뛰어난 정확도와 광학 성능을 스마트 도구와 결합하여 시스템을 간편하게 사용할 수 있도록 합니다. 미크론 단위 미만 수준에서도 형상과 표면 거칠기를 정확하게 측정하는 작업은 신속하고 효율적이어서 워크플로를 단순화하고 신뢰할 수 있는 고품질 데이터를 제공합니다.