5G 장치 측정 및 검사 솔루션

5G 안테나에는 특정 방향의 전파를 강화하고 수신 감도를 높이는 통합 전송 및 수신용 소자가 많이 있습니다. 안테나는 많은 소자에서 빔을 방출합니다. 이러한 빔의 상호 간섭을 방지하려면 소자와 회로의 형상이 정밀해야 합니다.

소자 측정의 어려움

기존 디지털 현미경은 측정 정확도를 보증하지 못해 데이터의 신뢰성을 떨어뜨릴 수 있습니다.

5G 기기에는 많은 부품이 있고, 이 부품은 최신 스마트폰에 들어가도록 작고 얇아야 합니다. 또한 탁월한 고주파수 특성을 갖추고 광범위한 온도 및 습도를 견딜 수 있어야 합니다. 이러한 엄격한 요구 사항을 충족하는지 확인하기 위해, PCB는 현미경을 사용하여 신중한 검사를 거칩니다.

PCB 측정의 어려움

PCB는 재료에 따라 반사율이 크게 달라지므로 이미징이 어려울 수 있습니다. 밝기가 일정하지 않으면 신뢰할 만한 측정 데이터가 나오지 않을 수 있습니다.

5G 기술은 전극이 극히 작은 소형 노이즈 필터를 사용합니다. 크기가 작기 때문에, 전극의 크기 및 형상을 측정하려면 고급 검사 장비가 필요합니다.

노이즈 필터 전극 측정의 어려움

금속 또는 디지털 현미경은 크기가 작은 전극을 안정적으로 측정하지 못할 수 있습니다.

적층 세라믹 콘덴서(MLCC)는 잡음을 억제하고 전자 기기의 회로 상수(circuit constant)를 설정하는 데 사용합니다. 5G 기지국 및 휴대 단말에는 많은 축전기가 필요합니다. 소형화 요구로 인해 층이 점점 얇아질수록 품질 관리를 위한 신중한 검사가 필요합니다.

적층 콘덴서 측정의 어려움

세라믹 콘덴서를 검사하는 데는 일반적으로 금속 현미경, 스테레오 현미경 및 기존 디지털 현미경을 사용하지만, 전극과 유전체의 반사율이 너무 다르기 때문에 콘덴서 전체를 한꺼번에 보는 것은 불가능합니다.

전자 부품을 감싸는 수지를 패키징이라고 합니다. 패키징은 소자 및 연결 단자를 보호하며, 신호 및 전원을 반드시 전송해야 합니다. 다양한 부품의 청사진을 충족하기 위해 매우 다양한 형태로 제조됩니다. 적합성이 중요한 요인이므로 형태를 신중하게 확인하고 측정해야 합니다.

KOSTECSYS CO.,LTD.에서 제공한 샘플

패키지 측정의 어려움

전자 부품 패키지는 매우 작아졌고(서브 미크론), 더 이상 표준 측정 현미경으로 측정할 수 없습니다.

광섬유는 전자기 잡음의 영향을 쉽게 받지 않기 때문에 전송선으로 사용됩니다. 멀티 코어 섬유는 5G 전송 능력을 확장하는 데 사용되며, 각 코어 간의 거리와 직경은 신중하게 제어해야 합니다.

광섬유 측정의 어려움

금속 또는 스테레오 현미경을 사용할 때는 일정한 밝기로 관찰할 수 없는 경우가 있어 측정 데이터의 신뢰도가 저하할 수 있습니다.

광섬유는 연결 끊김(프레넬 반사)으로 인한 빛의 손실을 피하도록 서로 연결되어 있는 경우가 많습니다. 이를 방지하기 위해 섬유의 끝 표면은 둥글거나 경사져 있지만, 이 프로세스는 제어하기 어려울 수 있습니다.

광섬유 끝 표면 측정의 어려움

측정 현미경 및 기존 디지털 현미경은 둥글거나 경사져 있는 끝 표면을 정확히 측정할 수 없습니다.

광섬유는 열을 효율적으로 발산하고 잡음을 최소화하며 엄격한 크기 표준을 충족하는 동축 커넥터를 사용하여 기지국에 연결합니다. QA/QC 프로세스의 일환으로 커넥터를 측정하여 요구 사항을 충족하는지 확인합니다.

기존 측정의 어려움

동축 커넥터는 시간이 흐르면서 소형화되어 더 이상 확대 렌즈나 캘리퍼로 측정할 수 없을 정도가 되었습니다.