디지털 카메라
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현미경용 디지털카메라
관련 애플리케이션
실장 부품의 땜납 습윤성을 검사하기 위한 현미경 사용
전자 구성부품이 인쇄 회로 기판에 장착된 이후, 육안 검사를 통해 올바르게 장착되었는지 여부를 판단합니다. 과거에는 CCD 카메라로 기판 장착부의 사진을 촬영하여 상태를 확인했습니다. 이 방식의 단점은 카메라의 빛이 땜에서 반사되어 장착된 구성부품의 선명한 이미지를 캡처하는 것이 어렵다는 점입니다. 이를 보상하기 위해 작업자는 촬영되는 기판에 따라 조명을 조정해야 하지만, 오차 없이 이를 완벽하게 실행하는 것은 어렵습니다.
에칭된 탄화규소(SiC) 웨이퍼의 결함 감지
탄화규소(SiC)는 첨단 회로의 기술적, 물리적 속성을 구성하는 데 사용되므로 반도체 산업에서 중요한 재료입니다. SiC 장치는 향상된 효율성, 전력 밀도 및 신뢰성을 제공하여 전기차, 재생 에너지 시스템, 산업용 드라이브 등 여러 산업에서 전기 전자 분야에 혁명을 일으키고 있습니다.
강철의 비금속 개재물 분석
비금속 개재물은 제조 과정 중에 강철 내에 포함되는 복합재입니다. 개재물은 화학적 기원이 다르며, 성형성, 인성, 절삭성, 부식 방지와 같은 다른 기계적 특성을 강철에 부여합니다. 일반적인 규칙으로, 개재물 수준이 다소 높으면, 강철의 품질이 더 좋습니다. 그러므로, 비금속 개재물을 분석하고 문서로 기록하는 것은 품질 관리에 있어 중요합니다.
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현미경용 디지털카메라 FAQ
현미경 카메라를 선택하는 방법
디지털 카메라용 소프트웨어
PRECiV™ 이미지 분석 소프트웨어: 웨이퍼 위에서의 탐색
웨이퍼 위에서의 탐색(Navigate on Wafer) 맞춤형 솔루션은 웨이퍼 레이아웃의 CAD 도면 없이 PRECiV 사용자를 위한 멀티포지션 측정 워크플로를 제공합니다.
PRECiV™ 튜토리얼: 자동 EFI 이미지 획득
이 영상 튜토리얼은 3D 이미지를 획득하는 방법을 상세하게 설명합니다.
