用于印制电路板（PCB）制造的显微镜解决方案

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用于印制电路板（PCB）生产过程的显微镜解决方案

制作基板

使用玻璃和环氧树脂制作基板，然后用铜箔覆盖。必须仔细检测铜箔的表面粗糙度，因为它会影响印制电路板（PCB）的质量。

_{奥林巴斯OLS5000激光共聚焦显微镜可以精确测量铜箔的表面粗糙度。}

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制作内层

在铜箔上涂上抗蚀剂后，对表面进行蚀刻以形成电路。这个过程要重复多次，才能制成铺满电路的内层板。

_{我们的DSX1000数码显微镜可以快速捕获内层的三维图像并测量其尺寸。}

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钻孔

在PCB表面上钻孔，以形成孔洞。这些孔被称为通孔。

_{我们的BX系列金相显微镜可以通过荧光观察法探测到在钻孔过程中产生的污迹。}

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处理外层

使用与制作内层相同的工艺在多层基板的两面形成电路。

_{我们的DSX1000数码显微镜支持对通孔、导通孔、铜制图面等部位的质量检查。}

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涂抹阻焊剂

用一种称为阻焊剂的材料覆盖印制电路板（PCB）表面，同时要避开将要安装电气部件的区域。

将焊料粘贴在PCB上

用锡膏机将焊料粘贴在PCB表面上。焊料是一种金属，用于将电子元件粘合到PCB上。

_{我们的BX系列金相显微镜可以观察到焊接后有时会残留的助焊剂。}

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将电子元件安装在表面上

使用表面安装机将电子元件安装在PCB上。为此，要使用加热机加热PCB，使PCB上的焊料融化。熔化的焊料将电子元件粘贴到PCB上。

_{我们的DSX1000数码显微镜提供自由角度观察和快速捕获三维图像的功能，使您能够观察到表面安装、晶须及其他部件的质量。}

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将电子元件安装到通孔中

通孔安装过程与表面安装过程相同。用熔化的焊料将嵌入PCB孔中的电子元件固定在PCB上。