_{用于印制电路板（PCB）制造的显微镜解决方案}

制作基板

使用玻璃和环氧树脂制作基板，然后用铜箔覆盖。必须仔细检测铜箔的表面粗糙度，因为它会影响印制电路板（PCB）的质量。

分析铜制基板的表面

表面上的微小缺陷会影响基板的质量。检测人员必须探测到铜制基板表面上的微小缺陷并测量缺陷的大小（微尺寸级别）。

我们的解决方案

我们的DSX1000数码显微镜提供三维图像，可使您轻松分析基板的表面状况。显微镜还可以测量微小缺陷的宽度和深度。

分析铜制基板的表面

粗糙的铜制基板表面会影响层压质量，因此测量铜制基板上的表面粗糙度对于确保印制电路板（PCB）的质量至关重要。不能使用接触型粗糙度测量仪，因为它会刮伤铜制基板。

我们的解决方案

我们的OLS系列激光扫描显微镜可以对铜制基板表面进行非接触式粗糙度测量。它可在不损坏表面的情况下进行测量，而且由于其横向分辨率较高，与白色干涉仪相比，还可以更准确地捕获粗糙表面的数据。