Soluciones de microscopios parala fabricación de semiconductores
Adhesión en soldaduras de chips
Monte los chips IC en las ubicaciones designadas dentro de los bastidores (marcos) de conexión.
Verificación de los defectos causados por soldaduras de chips
Puede que una parte del soldador de chips a veces golpee y raye la superficie del chip IC. Para solucionar el problema, debe identificarse la causa de las rayaduras mediante inspecciones detalladas.
Solución Olympus
Los microscopios de las series BX y MX de Olympus permiten observar defectos en chips IC con una alta magnificación.
Chip IC después de la unión del dado
Notas de aplicación
Medición de la rugosidad superficial de almohadillas troqueladas en marcos de conexión
Evaluación de la rugosidad del cable interno de un marco de conexión/ Medición de la rugosidad superficial de una microárea con un microscopio láser
Microscopio metalúrgico de la serie BX
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Microscopio para semiconductores de la serie MX
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