Soluciones de microscopios para

la fabricación de semiconductores

Prueba eléctrica

Verifique si la oblea (plaqueta) funciona correctamente con un comprobador (tester) de electrónica llamado «probador».

Medir las dimensiones de la marca dejada por la aguja de pruebas

Durante los ensayos eléctricos de los chips IC, la aguja de pruebas debe rayar las almohadillas troqueladas de los chips. Si la marca de rayado es grande, las condiciones de conductividad eléctrica en las almohadillas troqueladas se deteriorarán y afectarán el proceso de unión de los hilos metálicos. Por ello, es necesario medir las dimensiones de las marcas dejadas por el rayado

Solución Olympus

El microscopio digital DSX1000 de Olympus es capaz de capturar imágenes 3D y ejecutar mediciones 3D, lo cual permite medir la profundidad y el ancho de las marcas de rayado.

Microscopio digital de la serie DSX

Microscopio digital de la serie DSX

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Ajuga de pruebas

Ajuga de pruebas

Marca de prueba en una almohadilla troquelada

Marca de prueba en una almohadilla troquelada

Notas de aplicación

Inspección de patrón de circuito en muestras de obleas

Inspección de patrón de circuito en muestras de obleas

Más información

Medición de la proporción de área de oro (Au) en superficies unidas tras el desprendimiento de la soldadura por deposición

Medición de la proporción de área de oro (Au) en superficies unidas tras el desprendimiento de la soldadura por deposición

Más información

Medición del volumen de astillamiento en circuitos integrados después del proceso de seccionamiento con un microscopio digital

Medición del volumen de astillamiento en circuitos integrados después del proceso de seccionamiento con un microscopio digital

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