Soluzioni di microscopie perla produzione di componenti in materiali semiconduttori
Die bonding
Consiste nell'installazione di chip IC in posizioni definite sui lead frame.
Verifica di difetti causati da die bonding
In alcuni casi una parte del die bonder può colpire e incidere la superficie del chip IC. Per risolvere il problema, la causa delle incisioni deve essere identificata attraverso delle ispezioni precise.
La nostra soluzione
I nostri microscopi della serie BX e MX permettono di osservare difetti su chip IC con un alto ingrandimento.
Chip IC in seguito a die bonding
Note applicative
Misura della rugosità superficiale di un telaio di piombo per l'alloggiamento del chip
Valutazione della rugosità del lead interno di un lead frame: Misure della rugosità della superficie micrometrica mediante un microscopio laser
Microscopio della serie MX per applicazioni metallurgiche
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Microscopio della serie MX per applicazioni con semiconduttori
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