Soluzioni di microscopie per
la produzione di componenti in materiali semiconduttori
Incisione laser
Mediante un'incisione laser viene stampato un nome del prodotto nel package IC.
Ispezione dell'aspetto di incisioni
La leggibilità di incisioni laser è importante visto che il sistema automatico seleziona e posizione chip IC mentre identifica le incisioni. Tuttavia l'osservazione al microscopio di incisioni su un package di resine nere è difficile a causa dei riflessi prodotti dall'illuminazione del microscopio.
La nostra soluzione
Il nostro microscopio digitale DSX1000 permette di acquisire immagini chiare senza riflessi di incisioni laser grazie alla funzione High dynamic range (HDR).
Immagine normale
Immagine acquisita con HDR
Note applicative
Analisi per sezioni del package semiconduttore di montaggio superficiale Ball Grid Array (BGA) mediante il microscopio confocale laser Olympus OLS5000
