リードフレームのインナーリードの粗さ評価 – レーザー顕微鏡による微細箇所の表面粗さ測定

アプリケーション

リードフレームはICやLSIなどの半導体パッケージにおいて土台となる重要な部分です。フレームは金属製の薄板で半導体チップを支持固定し、外部の配線との橋渡しの役割をしています。フレームは半導体素子を固定するダイパッド、半導体素子との配線が繋がるインナーリード、外部配線と繋がるアウターリードで構成されおり、インナーリードは金ワイヤーで半導体素子に接続されることになります。この金ワイヤーとインナーリードとの接合部の品質を左右する一つの要因として、インナーリードの表面粗さが管理項目の一つとなってきています。
最近の半導体パッケージの高密度化、微細化にともない、インナーリードも微細化が進み、この非常に小さなエリアの表面粗さを評価するために新しい測定方法が求められています。

オリンパスのソリューション

オリンパスの3D測定レーザー顕微鏡LEXTは平面分解能0.12μm、段差分解能5nm で超高解像での面粗さ測定を実現できます。接触式の粗さ計ではスタイラスを落とすのが難しい極細のリード1本1本でも、レーザー顕微鏡であれば確実に測定したい微小領域を捉えることができ、非接触なので試料表面を傷めることもありません。また共焦点光学系により3次元取得した表面の微小な段差も3Dとして視覚的に捉えることが可能です。

インナーリード先端表面粗さ

対物レンズ 100X, ズーム 2X