5G関連デバイスの開発・製造のために
品質を飛躍的に向上させる測定・検査顕微鏡ソリューション
高速不良解析
高周波デバイスに使用される半導体ウェハーの分析
半導体ウェハー測定の課題
ウェハーは通常、金属顕微鏡を用いて欠陥の検査が行われます。 よくある問題の1つが、近接観察をしようとして高倍率の対物レンズに交換すると、欠陥を見失いやすいことです。
高速ウェハー測定向けの柔軟性のあるイメージング
DSX1000デジタルマイクロスコープでは、微分干渉観察法のような観察状態の切り替えが、ボタンタッチ1つで可能になります。 その上、本顕微鏡の光学ズームにより、マクロからミクロへのイメージングをシームレスに行えるため、どんな欠陥でも見失うことはありません。
ウェハー欠陥DIC観察：
ナノレベルの凹凸形状、異物、および傷の視覚化に適した観察法。
半導体材料におけるレジスト残渣の観察
光学顕微鏡検査の課題
光学顕微鏡を使用しても、レジスト残渣を見落とす可能性があります。 このアプリケーションに合った適切な機能を備えた顕微鏡を選ぶことが重要です。
レジスト残渣を簡単に検出
BX53M正立金属顕微鏡は蛍光観察に対応しており、発光特性のある有機レジスト残渣を検出するための簡単なソリューションを提供します。 放出特性の違いにより、他の汚染源とレジスト残渣を見分けられます。
光通信導波路の成形状態の観察
デジタルまたは測定顕微鏡を用いた検査の課題
透過光による測定顕微鏡または従来のデジタルマイクロスコープを使用して、光導波路の観察はできますが、一般的には観察像がぼやけたり不鮮明になったりしがちです。
成形状態の鮮明な観察
DP75デジタル顕微鏡カメラと組み合わせて、BX53M正立金属顕微鏡の光学的高性能および微分干渉コントラスト機能を使用すると、光導波路の成形状態を鮮明に観察し、高解像度の画像を取得することができます。
