5G関連デバイスの開発・製造のために
品質を飛躍的に向上させる測定・検査顕微鏡ソリューション

5Gでは、通信の大容量化に向けて電波を特定の方向に強めたり、受信感度を高めたりするため、基地局で送受信に使うアンテナのパネルに、多数の素子を集積させる必要があります。

多くの素子からビームが照射される5Gアンテナは、ビーム同士が干渉してしまうという課題があり、ビーム発信源のアンテナ素子と回路が正確な形状をしている事が大前提となります。

従来のデジタルマイクロスコープを使用した場合の課題

測長したデータに十分信頼を置けない場合があります。

5G環境を構成するコアネットワーク、大型・小型基地局、スマートフォン等のIoT端末等の電子機器には、多くのプリント基板が使用されています。

5G通信では、波長帯域の増加により部品点数の増加します。特にスマートフォンでは、プリント基板も小型化、薄型化に対応するため、フレキシブル基板（FPC）やビルドアップ基板が採用されたり、高周波特性に優れ、温度湿度に対する信頼性も高いLTCC基板も搭載されます。

金属顕微鏡、従来のデジタルマイクロスコープを使用した場合の課題

材質により反射率が大きく違うため、均一な明るさで観察できないうえ、測長したデータに十分信頼を置けない場合があります。

SAWフィルターは、固体表面を伝わる振動を巧みに利用しスマートフォンなどの通信機器が無数の電波の中から必要な信号だけを取り出すのに用いられる電子部品です。

フィルターの小型化により、電極の微細化が要求されています。また、高周波信号に対応するため、フィルターの構造の変更も要求されています。

最近では、従来よりも高周波特性、温度特性に優れた、TF-SAWの採用も進んでいます。

金属顕微鏡、デジタルマイクロスコープを使用した場合の課題

測長したデータに十分信頼を置けない場合があります。

積層セラミックコンデンサは、セラミックスの誘電体と金属電極を多層化することで小型・大容量化を図ったチップ型コンデンサです。雑音を抑制する目的や回路定数を設定する目的など、ほとんどのエレクトロニクス機器に搭載されています。

5G環境を実現するには基地局やモバイル端末向けに大量のコンデンサが必要となります。主力の積層セラミックコンデンサは小型化の要求が増しており、電極、誘電体をさらに薄くする必要があります。

金属顕微鏡、実体顕微鏡、従来のデジタルマイクロスコープを使用した場合の課題

電極と誘電体の反射率が大きく違うため、全体に適切な明るさで観察することができません。また、測長したデータに十分信頼を置けない場合があります。

電子部品のパッケージとは、電子部品を包む樹脂などを指します。これらは中の素子を外部からの衝撃・湿度・熱・ガス・光線などから守り、接続端子を保護して、外部との間で正しく信号や電源を伝える役割を持ちます。

設計図に忠実な形状に製造されることが必要とされるため、さまざまな形状検査を行う必要があります。

サンプルご提供：KOSTECSYS CO.,LTD.
www.kostec.net.

測定顕微鏡を使用した場合の課題

測定顕微鏡は、サブμmオーダーの形状超微細化に対応できなくなっています。

光ファイバーは、光通信の伝送路として使用されています。電磁ノイズの影響を受けにくい特長があります。

5Gでは、伝送容量の拡張のためマルチコアファイバーが主流となると考えられています。コア間での信号光の漏れ込みを防ぐ対策とコア径とコア間隔の管理が求められています。

金属顕微鏡、実体顕微鏡を使用した場合の課題

均一な明るさで観察できないうえ、測長したデータに十分信頼が置けない場合があります。

5Gのネットワークは、光ファイバー同士を接続することが多くありますが、接続損失（フレネル反射）が原因で光を減衰させることを避けなくてはなりません。

ファイバー同士の端面を球状にしたり、傾斜をつけていますが、その加工の管理が課題となっています。

測定顕微鏡や、従来のデジタルマイクロスコープを使用した場合の課題

端面の球形状や傾斜形状を正確に測定することは困難です。

基幹通信網（コアネットワーク）、データセンター、大型基地局、小型基地局間は、光ファイバーでつながっています。高周波信号を大量に高速に伝送させる必要があります。

小型基地局での光ファイバーとの接続において、小型で且つ放熱性が高く、ノイズ対策が施された同軸コネクタが必要です。

拡大鏡やノギスを使用した場合の課題

加工技術が従来より厳密に要求される部材の微細化により、拡大鏡やノギスでは観察·計測に対応できなくなっています。