顕微鏡ソリューション プリント基板製造

基板の作製

ガラスとエポキシで基板を作り、銅箔を貼り付けます。 銅箔表面の粗さは基板の品質に影響を与えるため、慎重に検査する必要があります。

_{DSX1000共焦点レーザー顕微鏡を使い、銅箔の表面粗さを正確に測定できます。}

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内層作製

銅箔にレジストを塗布した後、エッチングして回路を形成します。 このプロセスを何度も繰り返して、回路が形成された内層基板を完成させます。

_{DSX1000デジタルマイクロスコープは、内層の3D画像寸法を高速で取得できます。}

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ドリルによる穴あけ

プリント基板の表面にドリルで穴を開けます。 この穴をスルーホールと呼びます。

_{BX金属顕微鏡シリーズは、ドリル工程で発生したスミアを傾向観察で検出できます。}

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外層工程

多層基板の両面に内層と同じ工程で回路を形成します。

_{DSX1000デジタルマイクロスコープは、スルーホール、ビアホール、銅パターンなどのさまざまな品質チェックをサポートします。}

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ソルダーレジストの塗布

電子部品を取り付ける領域以外のPCB表面に「ソルダーレジスト」と呼ばれる材料を塗布します。

プリント基板上のはんだペースト

プリント基板の表面にはんだペースト機ではんだを塗布します。 はんだは、電子部品をプリント基板に接着するために使用される金属です。

_{BX金属顕微鏡シリーズを使い、はんだ付け後に残ることがあるフラックス残渣を観察できます。}

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電子部品の表面実装

電子部品を表面実装機でプリント基板に実装します。 手順としては、加熱機で基板を加熱し、基板上のはんだを溶かします。 はんだが溶融することで基板に電子部品が付着します。

_{DSX1000デジタルマイクロスコープは、フリーアングル観察と高速3D画像キャプチャにより、表面実装、ウィスカのチェックなどの品質管理をサポートしています。}

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電子部品のスルーホールへの取り付け

スルーホール実装の工程は、表面実装とほぼ同じです。 プリント基板のスルーホールに差し込まれた電気部品は、溶融はんだでプリント基板に固定されます。