반도체 제조를 위한

현미경 솔루션

전기 시험

프로버라고 하는 전자 시험기로 웨이퍼가 정확히 실행되는지 확인합니다.

프로버 자국 치수 측정

IC 칩의 전기 시험 중에 프로버의 시험 핀이 칩의 알루미늄 패드에 스크래치를 냅니다. 스크래치 자국이 큰 경우 알루미늄 패드의 전기 전도성 상태가 악화되며 와이어 본딩 공정에 영향을 미칩니다. 따라서 스크래치 자국의 치수를 측정해야 합니다.

솔루션

DSX1000 디지털 현미경은 3D 이미지를 획득하고 3D 측정을 제공하여 스크래치 자국의 깊이 및 폭을 측정할 수 있게 합니다.