_{반도체 제조를 위한}

현미경 솔루션

얇게 자르기 및 연마하기

잉곳을 얇은 실리콘 플레이트(웨이퍼)로 자릅니다. 웨이퍼 표면의 위와 아래를 연마합니다. 이 연마를 통해 회로 패턴이 인쇄될 수 있도록 표면이 평평해집니다. 연마된 웨이퍼를 레이저 마킹 장비로 표시합니다.

웨이퍼의 표면 거칠기 검사

웨이퍼의 표면을 적절히 평평하게 하여 그 위에 정밀한 IC 패턴을 인쇄해야 합니다. 따라서 연마 후 표면 거칠기의 세부 검사가 필요합니다.

솔루션

OLS 시리즈 현미경은 표면 연마 단계 후 웨이퍼의 표면 거칠기 상태를 정교하게 보여줄 수 있습니다. 또한 이 현미경은 마이크로 및 나노 수준에서 표면 거칠기를 측정할 수 있습니다.

웨이퍼 마크의 치수 확인

각 웨이퍼에는 레이저가 인쇄한 식별 마크가 있습니다. 레이저 마크의 크기가 갈수록 작아지므로(마이크로 수준) 작업자는 작은 치수를 측정할 수 있는 정밀 검사 장비가 필요합니다.

솔루션

OLS 시리즈 현미경은 표면 연마 후 웨이퍼의 표면 거칠기 상태를 미세하게 나타낼 수 있습니다. 이 현미경은 마이크로 및 나노 수준에서 표면 거칠기를 측정할 수 있습니다.