用于半导体制造的 显微镜解决方案

集成电路设计

集成电路（IC）设计公司需要检查IC芯片的图型。此外，IC芯片厂商必须在试生产阶段分析IC芯片的设计。由于检测量小，制造商可以使用高精度的手动设备。

_{我们的DSX1000数码显微镜是一个易于使用的系统，可以观察亚微米图型。}

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铸锭

无论半导体材料如何，生产半导体晶圆的方法都是相同的：将材料溶解在模具中，形成实心圆柱体形状。固体硅被称为锭。

切片和抛光

将铸锭切成薄的硅片（晶圆）。抛光晶圆表面的正面和反面。这会使表面平坦化，以便可以制作电路图型。然后用激光打标设备对抛光后的晶圆进行标记。

_{我们的OLS5000激光共焦显微镜可以分析抛光后的表面粗糙度状况。}

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晶圆表面氧化

在高温烘箱中在晶圆上形成氧化膜。

光刻

光刻是在晶圆上刻印集成电路图案的过程。这个过程要重复几次才能制作出复杂的电路图型。

_{我们的OLS5000激光共焦显微镜可以测量光刻胶的厚度和图型。}

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制作金属层

注入离子束来改变晶圆材料的特性，并沉积一层金属层来传导电流。

电气测试

用称为探针的电子测试仪检查晶圆是否正常工作。

_{我们的DSX1000数字显微镜可以快速捕捉探针痕迹的3D图像。}

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晶圆切割

高速旋转的刀片将晶圆切割成单独的芯片。

_{我们的OLS5000激光共聚焦显微镜可以帮助你检查芯片的尺寸。}

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芯片键合

将IC芯片安装到装载框架上的指定位置。

_{我们的BX和MX系列工业显微镜帮助您检查和分析芯片键合后的缺陷。}

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引线键合

集成电路芯片通过引线键合连接到外部设备。引线键合是一种在集成电路芯片和引线框架之间焊接的方法。用一根金属丝通过压力、超声波能量，以及热量的组合，把引线框架和芯片的铝焊盘焊接在一起

_{我们为引线框架、键合引线、焊球和其他应用提供各种解决方案。}

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封装

用环氧树脂封装集成电路芯片。

_{我们的SZ系列显微镜可以对整个样品成像，以检查包装的外观。}

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切筋

切割引线框架，将IC芯片与它们分开。

测试

进行可靠性测试并检查电气特性/外观，以检测半导体的缺陷。

激光打标

使用激光打标在IC封装上打印产品名称。

_{我们的DSX1000数码显微镜是一个易于使用的系统，可以提供清晰的激光标记图像。}

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