Mikroskoplösungen für
den Fertigungsprozess von Leiterplatten
Bearbeitung der äußeren Schicht
Die Schaltungen werden auf beiden Seiten des Multilayer-Substrats nach dem gleichen Verfahren wie die Innenlage gebildet.
Kontrolle der Beschichtungsdicke
Prüfer müssen die Dicke des plattierten Kupfers von Leiterplatten kontrollieren, um sicherzustellen, dass das Kupfer gleichmäßig auf der Leiterplatte aufgebracht ist.
Unsere Lösung
Mit unserem Digitalmikroskop der DSX-Serie oder dem Metallurgie-Mikroskop der BX-Serie und der OLYMPUS Stream™ Software lässt sich die Verteilung der Kupferschichtdicke in Durchgangslöchern oder Mikro-Durchkontaktierungen mit einem einfachen Prüfungs-Workflow messen.
Querschnitt einer Durchgangsbohrung
Anwendungsbeispiele
Weitere verwandte Anwendungen:
Verwendung von Bildanalyse-Software zur Bestimmung der Streufähigkeit bzw. der Gleichmäßigkeit der Kupferschichtdicke von Leiterplatten
Bei der Prüfung der Glasfaserablösung von Leiterplatten mit Glas-Epoxidharzsubstrat sind klare Bilder für die Qualitätskontrolle unerlässlich.
Messung der Abmessungen der durchgehenden Bohrung
Die Durchkontaktierung stellt die elektrische Verbindung zwischen den Schichten der Substratstruktur her. Die Breite und Tiefe der Durchkontaktierung müssen gemessen werden.
Unsere Lösung
Unser Messmikroskop der STM-Serie kann die Durchkontaktierung vermessen.
Die mit dem Mikroskop der STM-Serie zu messende Position
Anwendungsbeispiele
Weitere verwandte Anwendungen:
Verwendung von Bildanalyse-Software zur Bestimmung der Streufähigkeit bzw. der Gleichmäßigkeit der Kupferschichtdicke von Leiterplatten
Prüfung der Kupferstruktur auf Defekte
Prüfer müssen die Kupferleiterbahnen auf Defekte prüfen, um eine sichere, normale Stromverteilung zu gewährleisten.
Unsere Lösung
Unsere Digitalmikroskope der DSX-Serie und die Metallurgie-Mikroskop der BX-Serie ermöglichen die Mikroskopie der Defekte von Kupferleiterbahnen mit hoher Vergrößerung.
Bild von Kupferleiterbahnen mit hoher Vergrößerung
Anwendungsbeispiele
Weitere verwandte Anwendungen:
Konfokales OLS5000 Laser-Mikroskop von Olympus zur Messung der Oberflächenrauheit von Leiterplatten
Messung von Kupferleiterbahnen
Die Abmessungen der Kupferleiter können die elektrische Leitfähigkeit beeinflussen, daher müssen Prüfer sie messen, um eine sichere, normale Stromverteilung zu gewährleisten.
Unsere Lösung
Unser DSX1000 Digitalmikroskop kann Querschnittsbilder von Kupferleiterbahnen als 3D-Bild liefern und so Höhe und Breite messen.
Ein 3D-Bild der Kupferleiterbahn
Anwendungsbeispiele
Weitere verwandte Anwendungen:
Konfokales OLS5000 Laser-Mikroskop von Olympus zur Messung der Oberflächenrauheit von Leiterplatten