Mikroskoplösungen für
die Herstellung von Halbleitern
Mehr zu unseren Mikroskop-Lösungenim Halbleiter-Produktionsprozess
IC-Entwurf
Unternehmen, die integrierte Schaltkreise (IC) entwickeln, müssen die Strukturen ihrer IC-Chips überprüfen. Außerdem müssen IC-Chip-Hersteller das IC-Chip-Design bei der Testproduktion analysieren. Da das Prüfvolumen gering ist, können Hersteller manuelle Geräte mit hoher Genauigkeit einsetzen.
Unser DSX1000 Digitalmikroskop ist ein benutzerfreundliches System, mit dem sich Strukturen im Submikrometerbereich beobachten lassen.
Herstellung eines Ingots
Das Verfahren zur Herstellung von Halbleiterwafern ist unabhängig von den Halbleitermaterialien immer gleich: Die Materialien werden in einer Form geschmolzen, um einen massiven Zylinder zu erzeugen. Dieser massive Siliziumzylinder wird als „Ingot“ bezeichnet.
Trennen und Polieren
Trennen des Ingots in dünne Siliziumscheiben (Wafer). Polieren der Wafer-Ober- und -Unterseite Dadurch wird die Oberfläche so nivelliert, sodass die Schaltungsstrukturen aufgedruckt werden können. Der polierte Wafer wird dann mit einem Lasergerät markiert.
Mithilfe unseres konfokalen OLS5000 Lasermikroskops lässt sich die Oberflächenrauheit nach dem Polieren analysieren.
Oxidation auf der Waferoberfläche
Auf dem Wafer wird im Hochtemperaturofen eine Oxidschicht gebildet.
Fotolithografie
Die Fotolithografie ist der Prozess, mit dem Strukturen für integrierte Schaltkreise auf den Wafer aufgebracht werden. Dieser Vorgang wird mehrmals wiederholt, um komplexe Schaltungsstrukturen zu erzeugen.
Mit unserem konfokalen OLS5000 Lasermikroskop kann die Dicke der Fotolackschicht und der Struktur gemessen werden.
Herstellung der Metallschicht
Durch Injektion von Ionenstrahlen lassen sich die Materialeigenschaften des Wafers verändern. Es wird eine Metallschicht abgeschieden, sodass elektrische Ströme fließen können.
Elektrische Prüfung
Die Eigenschaften des Wafers werden mit einem Elektronik-Tester, dem sogenannten Prober, überprüft.
Unser DSX1000 Digitalmikroskop kann schnell 3D-Bilder der Prober-Markierung erfassen.
Dicing
Ein mit hoher Drehzahl rotierendes Sägeblatt zerteilt den Wafer in einzelne Chips.
Unser konfokales OLS5000 Lasermikroskop erleichtert die Überprüfung der Chipgröße.
Die-Bonding
IC-Chips werden an den dafür vorgesehenen Stellen der Leadframes montiert.
Unsere Industriemikroskope der BX- und MX-Serie unterstützen die Prüfung und Analyse von Defekten nach dem Die-Bonding.
Drahtbonden
Ein IC-Chip wird durch Drahtbonden mit anderen Bauteilen verbunden. Drahtbonden ist eine Methode zum Verschweißen von IC-Chip und Leadframes. Ein Draht wird an einem Leadframe und dem Aluminium-Pad eines IC-Chips fixiert und dann durch mechanischen Druck, Ultraschallenergie und Wärme verschweißt.
Wir bieten eine Vielzahl von Lösungen für Leadframes, Bonddrähte, Mashed Balls und andere Anwendungen.
Gehäuse
Gehäuse für IC-Chips bestehen aus Epoxidharz.
Unsere Mikroskope der SZ-Serie können die gesamte Probe abbilden, um das Erscheingungsbild des Gehäuses zu überprüfen.
Abschneiden des Leadframe
Die Leadframes werden abgeschnitten, um den IC-Chip von ihnen zu trennen.
Prüfung
Mihilfe von Zuverlässigkeitsprüfungen und der Prüfung der elektrischen Eigenschaften und des Erscheinungsbilds lassen sich Defekte an Halbleitern erkennen.
Laserbeschriftung
Das IC-Gehäuse kann mithilfe von Lasermarkierung mit einem Produktnamen versehen werden.
Unser DSX1000 Digitalmikroskop ist ein benutzerfreundliches System, das klare Bilder der Lasermarkierungen liefert.