Solutions de microscopie pour
la fabrication de circuits imprimés
Traitement de la couche externe
Les circuits sont formés des deux côtés du substrat multicouche à l’aide du même processus que la couche interne.
Contrôle de l’épaisseur du cuivrage
Les opérateurs doivent contrôler l’épaisseur du cuivre plaqué sur un circuit imprimé pour s’assurer que le plaquage a été réalisé de manière uniforme.
Notre solution
Le microscope numérique de la gamme DSX ou le microscope pour analyses métallurgiques de la gamme BX combiné avec le logiciel OLYMPUS Stream™ permettent de mesurer la distribution de l’épaisseur du cuivrage dans les trous traversants ou les micro-via au cours d’une simple opération de contrôle.
Microscope pour analyses métallurgiques gamme BX avec logiciel OLYMPUS Stream
Coupe transversale d’un trou traversant
Notes d’application
Découvrir les applications associées :
Utilisation d’un logiciel d’analyse d’image pour mesurer le pouvoir de pénétration ou l’uniformité de l’épaisseur du cuivrage d’un circuit imprimé
Inspection de l’écaillage de la fibre de verre sur le substrat en verre et en époxy d’une carte de câblage imprimé : des images claires sont essentielles pour le contrôle qualité
Mesure de la forme du circuit d’une carte de câblage imprimé à l’aide d’un microscope numérique
Mesure des dimensions du via
Le via (trou métallique) permet d’établir une connexion électrique entre les couches du motif du substrat. Il est nécessaire de mesurer la largeur et la profondeur du via.
Notre solution
Le microscope de mesure de la gamme STM permet de mesurer les dimensions du via.
Position à mesurer avec le microscope de la gamme STM
Notes d’application
Découvrir les applications associées :
Mesure de la forme du circuit d’une carte de câblage imprimé à l’aide d’un microscope numérique
Utilisation d’un logiciel d’analyse d’image pour mesurer le pouvoir de pénétration ou l’uniformité de l’épaisseur du cuivrage d’un circuit imprimé
Vérification de la présence de défaut sur le motif de cuivre
Les opérateurs doivent vérifier la présence de défauts au niveau des motifs de cuivre pour garantir une distribution normale et sécurisée du courant.
Notre solution
Les microscopes numériques de la gamme DSX et les microscopes pour analyses métallurgiques gamme BX permettent une observation des défauts sur les motifs de cuivre à grossissement élevé
Microscope pour analyses métallurgiques gamme BX avec logiciel OLYMPUS Stream
Image du motif de cuivre avec un grossissement élevé
Notes d’application
Découvrir les applications associées :
Mesure de la forme du circuit d’une carte de câblage imprimé à l’aide d’un microscope numérique
Utilisation du microscope confocal laser OLS5000 d’Olympus pour mesurer la rugosité de circuits imprimés
Mesure du motif de cuivre
Les dimensions du fil de cuivre peuvent affecter la conduction électrique : les opérateurs doivent donc mesurer sa taille pour garantir une distribution normale et sécurisée du courant.
Notre solution
Le microscope numérique DSX1000 permet d’obtenir des images de coupes transversales de motifs de cuivre en 3D, permettant ainsi d’en mesurer la hauteur et la largeur.
Une image 3D de motif de cuivre
Notes d’application
Découvrir les applications associées :
Mesure de la forme du circuit d’une carte de câblage imprimé à l’aide d’un microscope numérique
Utilisation du microscope confocal laser OLS5000 d’Olympus pour mesurer la rugosité de surface de circuits imprimés