Soluciones de inspección y medición de dispositivos 5G
Precisión de medición de dimensiones garantizada aranteed Dimension Measurement Accuracy
Medición de la antena de la estación base
Desafíos de la medición de elementos
Un microscopio digital convencional puede no ofrecer una precisión de medición garantizada, por lo que los datos serán menos fiables.
Precisión garantizada del DSX1000
Los niveles de medición y repetibilidad del microscopio digital DSX1000 están garantizados, por lo que podrá adquirir datos en los que puede confiar.
Medición de forma de circuito de antena
Medición de placas de circuito impreso (PCB)
Los dispositivos 5G tienen muchos componentes y todos deben ser pequeños y delgados para poder caber dentro de
los smartphones modernos. También deben contar con excelentes características de alta frecuencia y la capacidad de soportar un amplio rango de temperaturas y humedades. Para ayudar a garantizar que las placas de circuito impreso cumplen estos requisitos tan estrictos, son inspeccionadas de forma exhaustiva utilizando un microscopio.
Desafíos de la medición de placas de circuito impreso
Las placas de circuito impreso pueden ser difíciles de visualizar porque su reflectancia varía considerablemente, dependiendo del material. Sin un brillo uniforme, es posible que los datos de medición no sean fiables.
Medición de orificio pasante
La medición del orificio pasante es una inspección estándar de la placa de circuito impreso para asegurarse de que el componente se ha fabricado siguiendo las especificaciones. El diámetro del orificio pasante puede medirse fácilmente usando la medición del poder de penetración del software Stream™ y el microscopio BX53M o MX63.
Cuando se usa un microscopio BX53M o MX63/MX63L, la medición del poder de penetración está disponible con el software OLYMPUS Stream™.
Medición del diámetro del orificio pasante
Medición del patrón de la placa de circuito impreso
El microscopio digital DSX1000 y el microscopio de medición STM7 pueden usarse para ejecutar mediciones muy precisas de la anchura y la altura de las vías pasantes y los planos de tierra en las placas de circuito impreso.
Pantalla de medición de forma de patrones con el DSX1000
Medición de filtros de ruido
Desafíos de la medición de electrodos de filtro de ruido
Los microscopios digitales o metalúrgicos puede que no sean capaces de medir estos electrodos con fiabilidad debido al tamaño tan pequeño.
Mediciones de electrodos precisas
El microscopio láser de medición OLS5100 proporciona mediciones muy precisas de los electrodos delgados con niveles garantizados de precisión y repetibilidad.
La onda de radio de entrada pasa por los electrodos formados en el sustrato,
y la frecuencia requerida puede seleccionarse y emitirse.
Medición dimensional del electrodo del filtro SAW
Medición de condensadores de cerámica multicapa
Desafíos de medición de condensadores multicapa
Los microscopios metalúrgicos, los estereomicroscopios y los microscopios digitales convencionales suelen utilizarse para inspeccionar los condensadores de cerámica, pero la reflectancia de los electrodos y la dieléctrica es tan diferente que resulta imposible visualizar todo el condensador de una vez.
Mediciones precisas de condensadores de cerámica multicapa
El microscopio digital DSX1000 incorpora funciones que le permiten observar la forma de los electrodos diminutos y la dieléctrica con un brillo uniforme. Y, gracias al sistema óptico telecéntrico del microscopio, es posible garantizar la precisión de las mediciones de todos los objetivos DSX y en todas las magnificaciones.
Inspección de astillas y arañazos externos
Observación de estado y medición de espesor del electrodo y las capas dieléctricas con el microscopio digital DSX1000
Medición de paquetes de componentes electrónicos
Muestra facilitada por KOSTECSYS CO.,LTD.
Desafíos de medición de paquetes
Los paquetes de componentes electrónicos cada vez son más pequeños (sub µm) y ya no es posible medirlos usando un microscopio de medición estándar.
Medición de paquetes de submicronas
Las funciones avanzadas de medición del microscopio láser OLS5100 permiten ejecutar mediciones en 3D muy precisas de electrodos finos con garantía de precisión y repetibilidad.
Mida el área rodeada por la línea roja. La forma transversal de cualquier posición medida por el perfil puede medirse al instante.
Medición de diámetros del núcleo de fibra óptica
Complejidades en la medición de fibra óptica
Cuando se usa un microscopio metalúrgico o un estereomicroscopio, a menudo no es posible llevar a cabo observaciones con niveles uniformes de brillo, lo que genera datos de medición poco fiables.
Mediciones de núcleo de fibra precisas
El microscopio digital DSX1000 permite medir fácilmente los diámetros del núcleo de fibra óptica y la separación entre núcleos con niveles garantizados de precisión y repetibilidad.
Medición de las caras finales de fibra óptica
Desafíos de la medición de la cara final de la fibra óptica
Los microscopios de medición y los microscopios digitales convencionales no pueden medir con precisión la forma esférica o la forma inclinada de la cara final.
Datos precisos de la forma final de la fibra óptica
El microscopio láser de medición OLS5100 utiliza la tecnología de escaneo 4K para capturar datos precisos sobre las formas esféricas y las fuertes pendientes que casi son verticales.
Imagen de forma esférica : Convencional
Imagen de forma esférica : OLS5100
Medición de conectores de fibra óptica
Desafíos comunes de medición
Con el paso del tiempo, los conectores coaxiales han pasado a ser tan pequeños que no pueden medirse usando calibradores o lentes de aumento.
Medición precisa del conector coaxial
El microscopio de medición STM7 permite a los usuarios medir la longitud y la altura de los conectores de fibra óptica en el rango de milímetro a nanómetro.
Pantalla de medición relativa al diámetro de la punta del conector:
Cuando la pieza medida se irradia con luz transmitida, la forma se proyecta de forma clara y el valor correcto puede medirse.
Pantalla de inspección del aspecto de la ranura de inserción de fibra óptica:
Si aumentamos la magnificación de observación, podremos inspeccionar con precisión el aspecto de los arañazos, las rebabas, etc. en el producto.