Electronics
Settori industriali
Soluzioni Olympus per l'elettronica
L'Elettronica diventa sempre più piccola e di conseguenza anche i suoi componenti. L'ispezione di microcircuiti, wafer semiconduttori e altri componenti elettronici è fondamentale perché anche il più piccolo detrito può provocare un malfunzionamento.
I produttori impiegano microscopi con ottiche di alta qualità per ispezionare le connessioni saldate nei circuiti, la condizione dei fili nei circuiti stampati e per ricercare eventuali contaminanti. In alcune applicazioni, si utilizzano microscopi confocali laser non a contatto per rilevare la ruvidità dei componenti presenti in un dispositivo e garantire la conformità a standard molto rigorosi.
Ulteriori risorse
Blog (19)
Metodi di osservazione MIX per vedere più dettagli durante l'ispezione per la ricerca di difetti in wafer
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Un modo efficiente per controllare la contaminazione per la metrologia e le ispezioni a alta produttività
Da macro a micro: come i microscopi digitali stanno rivoluzionando le ispezioni industriali?
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Ottenere il massimo risultato dal proprio misuratore di spessori mediante i nuovi video formativi
Note delle applicazioni (48)
Using a High-Resolution Digital Microscope to Perform Highly Accurate Thickness Measurements of the Internal Layer of a Multilayer Ceramic Condenser
Inspecting Glass Fiber Peeling in a Printed Wiring Board’s Glass Epoxy Substrate—Clear Images Are Essential for Quality Control
Individuare i difetti di produzione sui wafer semiconduttori utilizzando un microscopio digitale
Acquisizione di immagini chiare e misure precise delle dimensioni di un condensatore ceramico laminato utilizzando un microscopio digitale
Measuring the Volume of Integrated Circuit Chipping After the Dicing Process Using a Digital Microscope
Come l'ampia profondità di campo dei microscopi digitali permette l'ispezione completa dei pin dei connettori
Inspecting the Cavity Profile of Xenon Difluoride (XeF2) Etched Silicon (Si) Wafers for Suspended Antenna-Coupled Nanothermocouples
Measuring the Layer Profiles of Thin-Film Solid-State Lithium-Ion Batteries Manufactured Using the Inkjet Technique
Misurazione dell'irregolarità superficiale di un telaio di piombo per l'alloggiamento del chip
Misurazione dell'irregolarità superficiale dei collettori con elettrodi di batteria agli ioni di litio
Using Image Analysis Software to Measure Throwing Power or PCB Copper Plating Thickness Uniformity
Evaluating the Coating on a Smartphone Housing / Film thickness measurement and 3D surface profile measurement using a laser microscope
Roughness Evaluation of the Inner Lead of a Lead Frame / Surface roughness measurement of a micro area using a laser microscope
Valutazione del profilo della superficie di piatti diffusori per schermi LCD / Misura di forme in 3D senza contatto mediante un microscopio laser
Profilo della superficie del piatto di guida di luce per schermi LCD / Misura di forme in 3D senza contatto mediante un microscopio laser
Misura della ruvidità superficiale del substrato di circuiti stampati flessibili mediante microscopio confocale a scansione laser Olympus OLS4100
Evaluating the Contacting Terminals of Wafer Level Chip Size Packages (CSPs) using the Olympus OLS4100 Laser Confocal Microscope
Utilizzare il microscopio laser confocale Olympus OLS5000 per misurare la rugosità dei circuiti stampati
Sectioning Analysis for Ball Grid Array (BGA) Surface Mounting of Semiconductor Package using the Olympus OLS5000 Laser Confocal Microscope
