顕微鏡ソリューション
半導体製造工程
パッケージング
ICをエポキシ樹脂でパッケージングします。
オリンパスSZシリーズ は外観チェックに適しています。
見積もりのお申込み
パッケージングの外観検査
樹脂やピンの欠陥を確認する外観検査が必要です。 そこでは、操作が簡単な顕微鏡が求められています。
私たちのソリューション
SZシリーズは、シンプルな操作と深い被写界深度を特徴としており、パッケージの外観チェックに適しています。
パッケージ外観
ICをエポキシ樹脂でパッケージングします。
オリンパスSZシリーズ は外観チェックに適しています。
見積もりのお申込み
樹脂やピンの欠陥を確認する外観検査が必要です。 そこでは、操作が簡単な顕微鏡が求められています。
SZシリーズは、シンプルな操作と深い被写界深度を特徴としており、パッケージの外観チェックに適しています。
パッケージ外観