顕微鏡ソリューション

半導体製造工程

パッケージング

ICをエポキシ樹脂でパッケージングします。

オリンパスSZシリーズ は外観チェックに適しています。

見積もりのお申込み

パッケージングの外観検査

樹脂やピンの欠陥を確認する外観検査が必要です。 そこでは、操作が簡単な顕微鏡が求められています。

私たちのソリューション

SZシリーズは、シンプルな操作と深い被写界深度を特徴としており、パッケージの外観チェックに適しています。

実体顕微鏡 SZ

実体顕微鏡
SZ

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パッケージ外観

パッケージ外観

アプリケーションノート

Sectioning Analysis for Ball Grid Array

オリンパスOLS5000レーザースキャニングマイクロスコープを使用した半導体パッケージのボールグリッドアレイ(BGA)表面実装の断面分析

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