전자 기술 | Olympus IMS

전자 기술

산업분야

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Olympus 전자 기기 솔루션

전자 기기는 점점 작아지고 있으며, 부품도 마찬가지 입니다. 작은 파편 하나라도 오작동을 일으킬 수 있기 때문에, 미세회로와 반도체 웨이퍼 등의 전자 기기를 검사하기란 어렵습니다.

제조 업체에서는 회로의 솔더링 연결부와 인쇄 회로 기판의 와이어 상태를 검사하고 오염 물질을 찾기 위해 고품질 광학계가 장착된 현미경을 사용합니다. 비접촉식 레이저 스캐닝 컨포칼 현미경으로 기기 내부 부품의 거칠기를 측정하는 사례도 있습니다.

Resources

5G 장치 측정 및 검사 솔루션

5G 장치 측정 및 검사 솔루션

반도체 제조를 위한 현미경 솔루션

PCB 제조를 위한 현미경 솔루션

리튬이온 배터리 제조를 위한 현미경 솔루션

추가 자료

블로그 (19)

관찰 방법을 혼합하여 웨이퍼 결함 검사에서 더 많은 정보를 발견

필름의 정전기와 표면 거칠기: 실험

5G PCB에 사용되는 동박의 거칠기를 측정하는 레이저 현미경의 장점

PRECiV™ 소프트웨어를 이용한 전자제품 제조 품질관리

처리량이 높은 계측과 검사를 위해 오염을 제어하는 스마트한 방법

DSX1000 디지털 현미경의 5가지 장점

디지털 현미경이란?

2018년도 ASNT 요약

매크로에서 마이크로 전환: 산업용 검사에 변화를 가져오고 있는 디지털 현미경

장난감 문제: 인기 장난감에서 유해 물질 검출

완제품의 손상 없이 실리콘을 투과하여 고품질 이미지 획득

이미지 분석 소프트웨어를 사용하여 CZT(Cadmium Zinc Telluride)의 입자를 자동으로 검출

Vanta 휴대용 XRF를 이용한 소비자 제품 테스트

현미경 검사 어플리케이션에서 트렌드로 자리 잡은 LED 조명

실체현미경 사용

전동 현미경 시스템의 이점

쾰러 조명법 활용 극대화

귀하를 위한 이미징 데이터베이스의 용도는 무엇일까요?

교육 영상을 참조하여 두께 측정기를 최대한 활용하십시오.

어플리케이션 노트 (48)

고해상도 디지털 현미경을 사용하여 다층 세라믹 콘덴서의 내부층 두께를 매우 정확하게 측정합니다

디지털 현미경을 통한 인쇄 회로 기판의 회로 모양 측정

인쇄 배선판 유리 에폭시 기판의 유리 섬유 박리 검사—품질 관리에 필수적인 선명한 이미지

디지털 현미경을 사용하여 반도체 웨이퍼에서 제조 결함 검출

디지털 현미경을 사용한 적층 세라믹 콘덴서의 선명한 이미지와 정확한 규격 측정치 확보

디지털 현미경을 사용해서 다이싱 공정 이후에 집적회로 치핑량 측정

디지털 현미경의 깊은 초점 심도 덕분에 완벽한 커넥터 핀 검사가 가능한 이유

디지털 현미경을 사용하여 본딩 와이어 검사

정지된 안테나 커플 나노서모커플용 이플루오린화 제논 식각 실리콘(Si) 웨이퍼의 캐비티 프로파일 검사

본딩 와이어 볼의 프로파일 측정

포토레지스트막의 두께 측정

집적 회로의 미세 범프의 높이 측정

차량용 카메라 렌즈의 스크래치 형태 측정

자동차 밀리미터파 레이더의 회로판의 형태 측정

잉크젯 기술을 이용하여 제조된 박막 고체 리튬 이온 배터리의 층 프로파일 측정

리드프레임 다이패드의 표면 거칠기를 측정할 경우의 이점

레이저 현미경을 사용해서 리튬-이온 배터리 전극의 거칠기 측정

리튬이온 배터리 전극 콜렉터의 표면 거칠기 측정

실장 부품의 땜납 습윤성을 검사하기 위한 현미경 사용

메모리 카드의 표면 거칠기 평가

웨이퍼 샘플의 회로 패턴 검사

이미지 분석 소프트웨어를 사용하여 균일 전착성 또는 PCB 구리 도금 두께 균일성 측정

플렉시블 인쇄 회로 기판(PCB)의 배선 검사

범프 분리 후 접합면의 Au 면적 비율 측정

인쇄회로기판(PCB) 스루홀의 오염물질

커패시터용 양각 캐리어 테이프의 규격 측정

유리 표면에 적용된 투명막의 스텝 측정

레이저 현미경을 사용하여 스마트폰 하우징의 코팅 평가 / 막 두께 측정 및 3D 표면 프로파일 측정

리드 프레임 내부 리드의 거칠기 평가 / 레이저 현미경을 사용해서 마이크로 영역의 표면 거칠기 측정

레이저 현미경을 사용한 LCD용 확산판의 표면 프로파일 측정/비접촉 3D 형태 측정

레이저 현미경을 사용한 LCD용 도광판의 표면 프로파일 측정/비접촉 3D 형태 측정

상호 연결의 정량적 조사

저렴한 태양 에너지의 미래를 보다

박막의 전기-기계적 거동에 관한 연구

Olympus OLS4100 레이저 컨포컬 현미경을 사용한 연성 인쇄기판 표면 거칠기 측정

Olympus OLS4100 레이저 컨포칼 현미경을 사용하여 웨이퍼 레벨 칩 사이즈 패키지(CSP)의 접촉 단자 평가

Olympus OLS5000 레이저 컨포컬 현미경을 사용하여 인쇄회로기판(PCB) 표면 거칠기 측정

Olympus OLS5000 레이저 컨포칼 현미경을 사용하여 반도체 패키지의 볼 그리드 배열(BGA) 표면 실장을 위한 절단 분석

PTB에서 광계측의 기준 설정

PGA 패키지 검사

BGA 단면 분석

반도체 베어 웨이퍼 레이저 마크

대체 에너지를 위한 대안 물질

데이터 복구 극대화: 3D 디지털 레이저 현미경을 사용한 손상된 광학 미디어 이미징

의료 기기의 RoHS 준수를 위한 휴대용 XRF의 장점

산업 품질 관리의 미래

이불 포장: 일련의 기회의 정렬

납(Pb), 카드뮴(Cd) 및 기타 금속의 소비재 선별을 위한 HHXRF 분석기

비디오 (28)

RVI Tutorial Video Series—Inspection Management with the IPLEX™ NX Videoscope

DSX1000: 보장된 정확도 및 반복성 데모

DSX1000: 스티칭 기능 데모

DSX1000: 관찰 조건의 재현 기능 데모

DSX1000: 원터치로 다양한 관찰 기법 데모

DSX1000: 최상의 이미지 기능 데모

DSX1000: 자유 각도 관찰 시스템 데모

DSX1000: 매크로에서 마이크로까지 넓은 시야 범위 관찰 데모

DSX1000: 데모 이해하기

전자 산업용 Olympus 솔루션

DSX1000: 홍보 영상

Vanta 기술 튜토리얼 시리즈: Vanta PC 소프트웨어 시작하기

CIX100-기술 청정도 검사 시스템

BX3M 제품 개요

스테레오 현미경 인체공학 영상

STM7 측정 현미경

EPOCH 650 제품 소개

27MG 초음파 두께 측정 소개 영상

Olympus 스트림-재료 솔루션 모듈

Olympus 인스펙터 시리즈-제품 개요

45MG 제품 소개 영상

Olympus 스트림-층 두께 솔루션

Olympus 스트림-개재물 Worst Field 분석 포함(비금속 포함)

GoldXpert-GoldXpert 소개

Olympus 스트림-3D 이미징 및 측정

LEXT-공초점 이미지 수집 2/2

LEXT-공초점 이미지 수집 1/2

38DL PLUS 제품 개요

인포그래픽 (2)

Vanta Infographic

SZX Ergonomic Infographic

솔루션 (2)

제조 QA/QC용 Vanta

DELTA 합금 및 금속용 휴대용 XRF 분석기

온라인 회의 (1)

웨비나-소비자 제품 규정에 대한 합리적인 검사 프로그램의 일부인 XRF

브로셔 (10)

Vanta for PMI Brochure

Vanta Specifications

현미경/광계측 일반 개요

원격 육안 검사 솔루션 일반 개요

MX63/MX63L brochure

LC30 Microscope Digital Camera

Vanta Series Brochure

Motorized Microscope System BX61

BX53M/BXFM 시스템 현미경

Phased Array (PA) Probes and Wedges Catalog

기술자료 (3)

고주파 초음파 탐촉자 지정 시 적용 고려 사항

LEXT, 레이저 스캐닝 현미경을 이용한 거칠기 측정

레이저 스캐닝 현미경의 기본 원리

사용지침서 (4)

초음파 결함 감지 튜토리얼

위상 배열 튜토리얼

배열 와전류 튜토리얼

두께 측정 튜토리얼

자주 묻는 질문들 (3)

현미경에 대해 알아보기

탐촉자에 대해 자주 묻는 질문

사용설명서 (1)

Vanta Family X-Ray Fluorescence Analyzer Getting Started Guide

서적 (1)

LEXT Roughness measurement guidebook