Elektronikgeräte
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Lösungen von Olympus für Elektronikgeräte
Elektronikgeräte werden immer kleiner und damit auch ihre Komponenten. Die Prüfung von Mikroschaltungen, Halbleiterwafern und anderen elektronischen Bauteilen ist eine Herausforderung, denn schon ein winziges Schmutzpartikel kann eine Fehlfunktion verursachen.
Hersteller verwenden Mikroskope mit hochwertigen Optiken, um Lötverbindungen in Schaltkreisen, den Zustand von Drähten in Leiterplatten und die Bauteile auf Verunreinigungen zu prüfen. Bei einigen Anwendungen wird die Rauheit der in einem Gerät verwendeten Komponenten mit berührungslosen konfokalen Lasermikroskopen gemessen, um die Einhaltung der strengen Normen sicherzustellen.
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Weitere Ressourcen
Blog (19)
Vorteile von Lasermikroskopen bei der Rauheitsmessung von Kupferfolie in 5G-Leiterplatten
Intelligente Kontaminationskontrolle für Messungen und Inspektionen mit hohem Durchsatz
Von Makro bis Mikro: Wie Digitalmikroskope die Materialprüfung in der Industrie verändern
Aufnahme qualitativ hochwertiger Bilder durch Silizium ohne Beschädigung des Endprodukts
Verwendung der Bildanalysesoftware zur automatischen Erkennung von Partikeln in Cadmiumzinktellurid
Anwendungsbeispiele (48)
Using a High-Resolution Digital Microscope to Perform Highly Accurate Thickness Measurements of the Internal Layer of a Multilayer Ceramic Condenser
Inspecting Glass Fiber Peeling in a Printed Wiring Board’s Glass Epoxy Substrate—Clear Images Are Essential for Quality Control
Erfassung klarer Bilder und genauer Dimensionsmessungen eines Keramik-Schichtkondensators unter Verwendung eines digitalen Mikroskops
Measuring the Volume of Integrated Circuit Chipping After the Dicing Process Using a Digital Microscope
Vollständige Prüfung von Kontaktstiften dank der große Tiefenschärfe des digitalen Mikroskops
Inspecting the Cavity Profile of Xenon Difluoride (XeF2) Etched Silicon (Si) Wafers for Suspended Antenna-Coupled Nanothermocouples
Measuring the Layer Profiles of Thin-Film Solid-State Lithium-Ion Batteries Manufactured Using the Inkjet Technique
Using Image Analysis Software to Measure Throwing Power or PCB Copper Plating Thickness Uniformity
Evaluating the Coating on a Smartphone Housing / Film thickness measurement and 3D surface profile measurement using a laser microscope
Roughness Evaluation of the Inner Lead of a Lead Frame / Surface roughness measurement of a micro area using a laser microscope
Oberflächenprofilbewertung von Diffusorplatten für LCDs / Berührungslose 3D-Formmessung mit einem Lasermikroskop
Oberflächenprofil der Lichtleiterplatte für LCDs / Berührungslose 3D-Formmessung mit einem Lasermikroskop
Messung der Oberflächenrauheit von flexiblen Leiterplatten mit dem konfokalen OLS4100 Laser-Mikroskop von Olympus
Evaluating the Contacting Terminals of Wafer Level Chip Size Packages (CSPs) using the Olympus OLS4100 Laser Confocal Microscope
Konfokales OLS5000 Laser-Mikroskop von Olympus zur Messung der Oberflächenrauheit von Leiterplatten
Sectioning Analysis for Ball Grid Array (BGA) Surface Mounting of Semiconductor Package using the Olympus OLS5000 Laser Confocal Microscope
Maximizing Data Recovery: Utilizing 3D Digital Laser Microscopy to Image Damaged Optical Media
HHXRF Analysegeräte für das Screening von Konsumgütern auf Blei (Pb), Cadmium (CD) und anderen Metallen
Video (28)
OLYMPUS Stream - Funktion Inclusion Worst Field (Analyse nicht metallischer Einschlüsse)
Lösungen (2)
Webinar (1)
